Secondo una fuga di notizie proveniente da Moore's Law is Dead, AMD punta a ottenere un notevole aumento del numero di core della CPU con i suoi prossimi chipset Ryzen. Con un aumento del 50% dei core della CPU per CCD, i modelli Ryzen 9 potrebbero potenzialmente offrire un totale di 24 core, supponendo che AMD mantenga la tipica architettura dual-CCD di Ryzen 9.
Queste nuove CPU Zen 6 CCD a 12 core dovrebbero essere integrate nell'intera gamma di CPU di nuova generazione di AMD. Questo design sarà utilizzato nei futuri processori EPYC (Venice) di AMD, nonché nelle linee mobili Medusa Point/Medusa Halo. Questa strategia consente ad AMD di applicare il design del CCD Zen 6 a una gamma più ampia di chip, aumentando le capacità produttive e riducendo le spese complessive per lo sviluppo dei chip.
Si prevede che AMD impiegherà il processo di fabbricazione a 3 nm di TSMC per la produzione di queste CPU CCD Zen 6 a 12 core. La quantità di cache che questi CCD avranno rimane incerta. Se AMD sceglierà di mantenere 4 MB di cache L3 per core, i nuovi CCD a 12 core avranno 48 MB di cache L3 (esclusa la V-Cache), con un aumento del 50% rispetto ai CCD Zen 5 a 8 core. Tuttavia, questo aumento del volume di cache è puramente speculativo, in quanto AMD potrebbe prendere una strada diversa con le sue CPU Zen 6.
Come indicato da precedenti fughe di notizie, le CPU Zen 6 di AMD saranno caratterizzate da un design di interconnessione rivisto tra i CCD della CPU e i die IO. Secondo la fonte di Moore's Law is Dead, AMD prevede di implementare un interposer di silicio, facilitando un'interconnessione con larghezza di banda superiore e latenza inferiore per gli utenti. Questo dovrebbe ridurre le latenze della memoria, migliorare la larghezza di banda inter-CCD e contribuire a migliorare le prestazioni delle CPU Zen 6.
Con l'introduzione dei CCD a 12 core, è probabile che i processori Ryzen di prossima generazione presentino un numero di core elevato. Questo migliorerà in modo significativo le prestazioni multi-thread di AMD. Inoltre, le nuove interconnessioni dovrebbero contribuire a ottimizzare le prestazioni dei processori dual-CCD di AMD. La riduzione delle latenze e l'aumento della larghezza di banda inter-chip contribuiranno a mitigare le sfide prestazionali che le CPU AMD multi-CCD devono affrontare in determinati carichi di lavoro.
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